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中芯国际(688981)股吧_中芯国际股票行情分析

2022-08-05 09:42:02
 
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AH股 MSCI中国 QFII重仓 半导体概念 电子元件 国产芯片 茅指数 融资融券 中芯概念

经营范围

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。在逻辑工艺领域,中芯国际是中国大陆第一家实现14纳米FinFET量产的集成电路晶圆代工企业,代表中国大陆自主研发集成电路制造技术的最先进水平;在特色工艺领域,中芯国际陆续推出中国大陆最先进的24纳米NAND、40纳米高性能图像传感器等特色工艺,与各领域的龙头公司合作,实现在特殊存储器、高性能图像传感器等细分市场的持续增长。除集成电路晶圆代工外,中芯国际亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游合作,与产业链各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。中芯国际拥有立足中国的制造基地与辐射全球的服务网络。公司在中国上海、北京、天津和深圳拥有多个8英寸和12英寸生产基地,为境内外客户提供高品质的服务。截至2019年末,上述生产基地的产能合计达每月45万片晶圆(约当8英寸)。除中国大陆外,公司亦在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,为全球客户提供优质的服务。中芯国际依靠卓越的研发技术实力、强大的生产制造能力、完善的配套服务体系、丰富的市场实践经验,形成了明显的品牌效应,获得了良好的行业认知度,积累了广泛的境内外客户资源。公司与近半数的2018年世界前50名知名集成电路设计公司和系统厂商开展了深度合作,持续赢得客户的肯定和赞誉。未来,公司将继续坚持国际化战略,加强技术研发,巩固发展优势,提升生产制造能力,致力于“成为优质、创新、值得信赖的国际一流集成电路制造企业”。

集成电路晶圆代工

中芯国际是全球领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆技术最先进、规模最大、配套服务最完善、跨国经营的专业晶圆代工企业,主要为客户提供0.35微米至14纳米多种技术节点、不同工艺平台的集成电路晶圆代工及配套服务。

集成电路行业

公司主要从事集成电路晶圆代工业务,以及相关的设计服务与IP支持、光掩模制造、凸块加工及测试等配套服务,属于集成电路行业。根据《国民经济行业分类与代码》(GB/T4754-2017),公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。根据证监会《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所处行业为计算机、通信和其他电子设备制造业(C39)。

完善的技术体系和高效的研发能力

公司重视技术创新与工艺研发,建立了完善的研发创新体系,在研发平台、研发团队、技术体系等方面形成了较强的优势。①研发平台优势:公司研发中心根据总体战略与技术发展战略,以客户需求为导向,同时进行成熟工艺精进与先进技术开发。公司具备中国大陆最为领先的先进制程技术,并在多个领域掌握领先的特色工艺,建立了14纳米FinFET技术、28纳米PolySiON和HKMG技术、45/40纳米标准逻辑制程低漏电技术、65/55纳米低漏电和超低功耗技术等主要研发平台。②研发团队优势:截至2019年12月31日,公司共有员工15,795人,其中研发人员2,530人,占比达到16.02%。研发团队是公司保持及进一步提升技术实力的坚实基础。③完善的知识产权体系:截至2019年12月31日,登记在公司及其控股子公司名下的与生产经营相关的主要专利共8,122件,其中境内专利6,527件,包括发明专利5,965件;境外专利1,595件,此外公司还拥有集成电路布图设计94件。

国际化及全产业链布局

公司自成立以来一直着眼于全球化布局,坚持国际化运营的理念,多年来积极通过国际资本市场进行投融资活动,形成了较为国际化的股权背景与公司治理结构,组建了国际化的管理团队与人才队伍,建立了辐射全球的服务基地与运营网络,在美国、欧洲、日本和中国台湾设立了市场推广办公室,在中国香港设立了代表处,以便更好拓展市场,快速响应客户需求。在国际化管理理念的指引下,公司高度重视供应链的安全,与集成电路产业链的上下游企业建立了紧密的战略合作关系。公司近年来积极提升全产业链整合与布局的能力,通过与上下游企业合作,构建紧密的集成电路产业生态,为客户提供全方位、一体化的集成电路解决方案。

丰富产品平台和知名品牌优势

公司是中国大陆较早进入集成电路晶圆代工领域的企业,20年来长期专注于集成电路工艺技术的开发,成功开发了0.35微米至14纳米多种技术节点,应用于不同工艺技术平台,具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、嵌入式非挥发性存储、非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力,可为客户提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。公司曾荣获中国电子工业标准化技术协会“电子信息行业社会责任试点示范企业”、中国电子信息行业联合会“中国电子信息百强企业”、中国工业经济联合会“第四届工业大奖”、国家知识产权局“2018年度中国专利奖优秀奖”等60余项境内外荣誉奖项。

12英寸芯片SN1项目

本项目预计总投资905,900万美元,规划月产能3.5万片,工艺技术水平为14纳米及以下。目前已建成月产能6,000片,募集资金主要用于满足将该生产线的月产能扩充到3.5万片的部分资金需求。

自愿锁定股份

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

股利分配

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

稳定股价措施

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。


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