敏芯股份(688286)股吧_敏芯股份股票行情分析

所属板块

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经营范围

开发设计微电子机械系统传感器集成电路及新型电子元器件计算机软件;生产MEMS传感器,销售本公司自产产品,并提供相关的技术咨询和技术服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)

MEMS传感器研发与销售

发行人是一家以MEMS传感器研发与销售为主的半导体芯片设计公司,经过多年的技术积累和研发投入,公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术,同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片,并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。

计算机、通信和其他电子设备制造业

按照中国证券监督管理委员会颁布的《上市公司行业分类指引(2012年修订)》,公司所属行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39);根据中华人民共和国国家统计局发布的《国民经济行业分类(GB/T4754-2017)》,公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”(C39)中的“敏感元件及传感器制造”(C3983)。

自主研发能力与核心技术积累

公司自成立以来一直专注于MEMS传感器的自主研发与设计,经过十余年的研发投入,公司在MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各生产环节都拥有了自主研发能力和核心技术积累,并实现了MEMS麦克风、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器的大批量生产和出货。与采用标准CMOS工艺的大规模集成电路行业专业化分工程度高,研发难度集中于设计端相比,MEMS行业在芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节均有着较强的研发难度和壁垒。公司在产品各生产环节的自主研发与设计领域的技术优势为未来持续升级现有产品线和研发新的MEMS产品奠定了基础。

人才与团队优势

MEMS是一门交叉学科,MEMS传感器的研发与设计需要机械、电子、材料、半导体等跨学科知识的积累和跨行业技术的整合,对研发人员的专业水平要求较高。公司创始人、董事长及总经理李刚博士毕业于香港科技大学微电子技术专业,具有多年MEMS行业研发与管理经验,是超过50项MEMS专利的核心发明人,于2007年9月获得苏州工业园区“首届科技领军人才”称号。公司创始人及副总经理胡维毕业于北京大学微电子学专业,负责主导MEMS传感器芯片的设计与制造工艺的研发。公司创始人及副总经理梅嘉欣毕业于南京大学微电子学与固体电子学专业,负责主导MEMS传感器的封装和测试工艺的研发。三位核心技术人员的从业经历超过10年,在MEMS传感器芯片设计、制造、封装和测试等环节都有着深厚的技术积累。公司高度重视研发人员的培养,建立了学历高、专业背景深厚、创新能力强的研发团队。截至2019年12月31日,公司研发人员合计95人,占公司总人数的29.60%。除研发设计外,公司在市场营销、生产运营、品质保证和售后服务等团队的核心人员均拥有多年MEMS行业的工作经历,积累了丰富的运营和管理经验。

本土化经营优势

MEMS传感器的生产环节主要包括MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试。公司自设立起就坚持MEMS传感器芯片的自主研发与设计,并在成立之初国内缺乏成熟和专业的MEMS生产体系的情况下,经过十余年的研发和生产体系构建投入,完成了MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试各环节的基础研发工作和核心技术积累,并深度参与了国内第三方半导体制造厂商MEMS加工工艺的开发,从而实现了MEMS产品全生产环节的国产化。由于新冠疫情的蔓延以及中美贸易摩擦的加剧,国内消费电子厂商部分海外供应体系受到限制,国内声学精密器件厂商的外购芯片模式可能也会受到不利影响。在此背景下,考虑到供应链安全和公司全国产化的生产体系优势,部分知名的手机等传统消费电子品牌厂商也开始加快了与公司的合作进程。

MEMS 麦克风生产基地新建项目

本项目总投资预算为40,026.09万元,包含场地租赁投资457.86万元,场地装修投资1,436.02万元,设备投资27,478.20万元,软件投资348.00万元,预备费1,463.11万元,研发费用投资5,970.00万元,铺底流动资金2,872.90万元。本项目计算期为10年,其中建设期3年。项目投产第一年(计算期第1年)达到设计生产能力的5%,投产第二年(计算期第2年)达到设计生产能力的30%,投产第三年(计算期第3年)达到设计生产能力的60%,投产第四年(计算期第4年)达到设计生产能力的80%,投产第五年(计算期第5年)完全达产。

MEMS 压力传感器生产项目

本项目总投资预算为5,991.42万元,包含场地租赁投资542.60万元,场地装修投资1,000.00万元,设备投资2,246.40万元,软件投资230.00万元,预备费173.82万元,研发费用投资1,325.00万元,铺底流动资金473.60万元。本项目计算期为10年,其中建设期3年。项目投产第一年(计算期第2年)达到设计生产能力的20%,投产第二年(计算期第3年)达到设计生产能力的40%,投产第三年(计算期第4年)达到设计生产能力的80%,投产第四年(计算期第5年)完全达产。

MEMS 传感器技术研发中心建设项目

本项目总投资预算为14,655.00万元,包含场地装修投资200.00万元,设备投资3,240.00万元,软件投资100.00万元,预备费177.00万元,研发费用投资10,938.00万元。项目将通过购置先进的研发、检测设备,引进高端技术人才,整合企业研发资源,提升公司技术研发水平。一方面,本项目将改善研发环境,强化公司技术实力,提升公司技术创新能力;另一方面,本项目将持续研发新产品,对超小型加速度传感器、高精度MEMS陀螺仪、MEMS触控力传感器、MEMS流量传感器、MEMS骨传导传感器等产品技术进行研发,并不断提升产品性能,拓展产品应用领域,抢占行业发展先机,进一步提升公司的核心竞争力和行业地位。

自愿锁定股份

自公司股票上市之日起三十六个月内,不转让或者委托他人管理本次发行前本人直接及间接持有的公司股份,也不由公司回购本人直接及间接持有的该部分股份。

股利分配

在满足现金分红条件的基础上,结合公司持续经营和长期发展,公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现的可分配利润的10%,且最近3年以现金方式累计分配的利润不少于最近3年实现的年均可分配利润的30%。

稳定股价措施

公司首次公开发行股票并上市后三年内,如公司股票收盘价格连续20个交易日低于最近一期经审计的每股净资产,公司将通过控股股东增持股份、公司全体董事(独立董事除外)和高级管理人员增持公司股票以及公司回购股份等措施来稳定股价。